<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!--Generated at Thu, 14 May 2026 08:43:55 +0200-->
<rss version="2.0">
 <channel>
  <title>[elecena] Urządzenie REECO RS300 do montażu i demontażu SMD/BGA - zmiany ceny</title>
  <description>Informacje ogólne

* Zintegrowane urządzenie: stacja HOT - AIR, podgrzewacz kwarcowy i komputer sterujący
* 3 strefowy kwarcowy podgrzewacz o mocy 3,4kW
* Podgrzewacz o wymiarach kartki A3
* Moc podgrzewacza dolnego: 3,4kW
* Moc podgrzewacza górnego: do 600W
* Płynna regulacja temperatury podgrzewacza dolnego oraz przepływu powietrza
* 3 zewnętrzne gniazda termopary
* Stabilny statyw z regulacją w osiach XYZ
* Intuicyjna obsługa oprogramowania
* Duży, 7 - calowy kolorowy wyświetlacz dotykowy
* Możliwość zaprogramowania nieograniczonej ilości profili
* Edycja parametrów procesu w czasie rzeczywistym

ZALETY

* Duża moc elementu grzejnego i stabilny strumień powietrza - praca z komponentami CHIP, SO, QFP, PLCC, BGA
* Bezkontaktowy montaż i demontaż komponentów gorącym powietrzem
* Mikroprocesorowa, precyzyjna stabilizacja temperatury i strumienia powietrza
* Duży i czytelny wyświetlacz
* Wydłużona żywotność elementu grzejnego - mikroprocesorowe zabezpieczenie
* Duży wybór głowic ze stali kwasoodpornej
* W standardzie głowica okrągła i nowoczesny adapter do instalacji głowic
* Głowice wymieniane w kilka sekund
* Unikalna funkcja chłodzenia elementu grzejnego po wyłączeniu zasilania

WYPOSAŻENIE STANDARDOWE

* Stacja RS - 300Q
* Przewód zasilania sieciowego
* Adapter do głowic REECO
* Głowica RE - PN50
* Komplet statywów

*
Dokumenty

*
Karta produktu - RE-RS300Q

Pobierz</description>
 </channel>
</rss>
