Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia. Produkt w swoim składzie oprócz proszku metali zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika, aktywatory usuwające tlenki oraz dodatki tiksotropowe, odpowiadające za lepkość i plastyczność. * rodzaj spoiwa: Sn62Pb36Ag2 * gęstość: 4.6 g/cm³ * przydatność do druku ponad 8h * nie zawiera chlorków * pozostałość topnika nie koroduje, nie wymaga mycia * lutowane połączenia posiadają dobre właściwości mechaniczne i elektryczne * odporna na zjawisko kuleczkowania (mid chip solderballing), * dobra przyczepność do elementów przez ponad 24 godziny od jej nałożenia, * pasta oddaje wiernie kontury nawet przez 8 godzin ciągłego druku, co zapewnia jej przedłużony czas przydatności (stencil life), * minimalne, bezbarwne, niekorozyjne pozostałości po lutowaniu (no clean), które dzięki swojej elastyczności ułatwiają przenikanie igieł testerów, * pasta posiada dużą wierność odtwarzania szczegółów (fine pitch), * możliwości druku z prędkością rakli do 150 mm/s Opakowanie: strzykawka 1.4ml [AGT-023] Identyfikacja zagrożeń - oznakowanie GHS