强大的下一代 AURIX ™ TC3x 系统架构 SAK-TC357TA-64F300C-AB为AURIX™ TC35x AB步进车规MCU，PG-LFBGA-292封装，环境温度-40°C至125°C。集成3个TriCore™ CPU与2个校验核，最高300 MHz，4 MB程序Flash、128 KB数据Flash、1472 KB SRAM及2048 KB EMEM。接口含2个CAN模块（8节点）、1个FlexRay（2通道）、4个ASCLIN和4个QSPI。集成HSM与MCDSlight，并支持ADAS集群。