AG Copper to bezzapachowa pasta przewodząca ciepło. Zrobiona na bazie miedzi jest przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Pasta AG Copper nie nadaje się do radiatorów aluminiowych i nie przewodzi prądu. Należy ją przechowywać w dobrze wentylowanym, chłodnym i suchym miejscu. Gdy nie jest używana, pojemniki powinny być szczelnie zamknięte i zabezpieczone przed działaniem promieni słonecznych. Zastosowania: • wypełniania połączeń procesor - radiator, • nie nadaje się do aluminiowych radiatorów, • nie przewodzi prądu. Cechy: • kolor miedziany • bez zapachu • temperatura krzepnięcia: -50°C • temperatura zapłonu: 350°C • gęstość 2.9 g/cm³ • przewodność cieplna: ~3,1 W/mK • zakres temp. pracy: od -50°C do 250°C Opakowanie: strzykawka 4g [AGT-060] Identyfikacja zagrożeń - oznakowanie GHS