Głowica REECO BN13 do BGA

Głowica REECO BN13 do BGA - precyzyjna dysza do montażu i demontażu układów BGA

Głowica REECO BN13 do BGA została opracowana z myślą o precyzyjnym prowadzeniu procesów montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza na całej powierzchni układu, zwiększając kontrolę nad procesem lutowania i reworku.

Model BN13 stanowi element wyposażenia systemów HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w profesjonalnych serwisach elektroniki, laboratoriach oraz działach produkcyjnych.

Otwarta konstrukcja dla efektywnego nagrzewania

Głowice z serii RE-BN (BGA Nozzle) posiadają kwadratowy przekrój i zostały zaprojektowane przede wszystkim do pracy z układami BGA. Otwarta konstrukcja umożliwia wydostawanie się gorącego powietrza przez specjalnie zaprojektowane kanały, dzięki czemu głowica może przylegać bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej.

Takie rozwiązanie pozwala skoncentrować strumień gorącego powietrza na całym układzie, zapewniając równomierne nagrzewanie oraz ograniczając wpływ wysokiej temperatury na sąsiadujące komponenty.

Powtarzalność procesów serwisowych

Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN13 ułatwia prowadzenie powtarzalnych procesów rework i wymiany komponentów elektronicznych. Odpowiednie dopasowanie dyszy do wymiarów układu wspiera stabilność procesu oraz zwiększa dokładność pracy podczas napraw nowoczesnych płytek PCB.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczenie do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja umożliwiająca przyleganie do powierzchni PCB, * równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza, * precyzyjne kierowanie strumienia na cały układ, * przeznaczenie do procesów montażu i demontażu SMD/BGA.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 11 × 11 mm Wymiary zewnętrzne 16,10 × 16,10 mm

Głowica REECO BN13 do BGA umożliwia precyzyjne prowadzenie procesów montażu i demontażu układów elektronicznych wymagających równomiernego nagrzewania całej powierzchni komponentu. Dzięki otwartej konstrukcji oraz zoptymalizowanemu przepływowi gorącego powietrza wspiera dokładność i powtarzalność procesów rework w profesjonalnych systemach HOT-AIR REECO.