Głowica REECO BN19 do BGA

Głowica REECO BN19 do BGA - precyzyjna dysza do większych układów BGA i TQFP

Głowica REECO BN19 do BGA została zaprojektowana do montażu i demontażu większych układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia równomierne kierowanie gorącym powietrzem na całą powierzchnię komponentu, wspierając bezpieczne i powtarzalne procesy lutowania oraz reworku.

Model BN19 jest kompatybilny z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych zajmujących się naprawą i montażem komponentów SMD.

Otwarta konstrukcja dla równomiernego rozkładu ciepła

Głowice z serii RE-BN (BGA Nozzle) wyróżniają się kwadratowym przekrojem i zostały opracowane przede wszystkim do pracy z układami BGA. Otwarta konstrukcja sprawia, że gorące powietrze wydostaje się przez specjalnie zaprojektowane kanały, umożliwiając ścisłe przyleganie głowicy do powierzchni płytki drukowanej.

Takie rozwiązanie zapewnia równomierne nagrzewanie całego układu oraz precyzyjne skierowanie strumienia gorącego powietrza dokładnie na obrabiany element, jednocześnie ograniczając wpływ temperatury na sąsiadujące komponenty.

Stabilne i powtarzalne procesy rework

Odpowiednie dopasowanie wymiarów głowicy do obrabianego komponentu pozwala uzyskać wysoką kontrolę nad procesem lutowania gorącym powietrzem. Precyzyjne wykonanie dyszy wspiera powtarzalność procesów montażu i demontażu oraz ułatwia pracę z nowoczesnymi układami elektronicznymi wymagającymi dokładnego rozkładu temperatury.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczenie do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja umożliwiająca przyleganie do powierzchni PCB, * równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza, * precyzyjne kierowanie strumienia na cały układ, * przeznaczenie do procesów montażu i demontażu SMD/BGA.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 17,20 × 17,20 mm Wymiary zewnętrzne 22,10 × 22,10 mm

Głowica REECO BN19 do BGA została opracowana z myślą o precyzyjnym prowadzeniu procesów rework z wykorzystaniem gorącego powietrza. Dzięki otwartej konstrukcji oraz równomiernemu rozprowadzaniu ciepła zapewnia wysoką dokładność podczas montażu i demontażu większych układów BGA, wspierając niezawodność procesów serwisowych i produkcyjnych.