Głowica REECO BN23 do BGA

Głowica REECO BN23 do BGA - skuteczne nagrzewanie większych układów BGA

Głowica REECO BN23 do BGA została zaprojektowana do pracy z większymi układami BGA oraz komponentami o podobnej konstrukcji, takimi jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia skoncentrowanie strumienia gorącego powietrza na całej powierzchni układu, co przekłada się na równomierne nagrzewanie podczas procesów montażu, demontażu oraz rework.

Akcesorium przeznaczone jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie wszędzie tam, gdzie wymagane są wysoka precyzja oraz powtarzalność procesu lutowania.

Konstrukcja opracowana z myślą o reworku BGA

Model BN23 należy do serii głowic RE-BN (BGA Nozzle), których charakterystyczną cechą jest kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja. Specjalnie zaprojektowane kanały kierują gorące powietrze równomiernie wokół obrabianego komponentu, umożliwiając dokładne ogrzanie całego układu.

Dzięki możliwości ścisłego przylegania głowicy do powierzchni płytki drukowanej energia cieplna trafia bezpośrednio tam, gdzie jest potrzebna, jednocześnie ograniczając oddziaływanie na sąsiednie elementy elektroniczne.

Niezawodne wsparcie podczas napraw elektroniki

Głowica REECO BN23 sprawdzi się zarówno podczas prac serwisowych, jak i w procesach produkcyjnych wymagających wymiany lub montażu układów BGA. Odpowiednio dobrana geometria dyszy ułatwia zachowanie stabilnych parametrów procesu i pozwala zwiększyć jego powtarzalność.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczona do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja zapewniająca równomierny przepływ gorącego powietrza, * możliwość przylegania do powierzchni płytki PCB, * równomierne nagrzewanie całego układu, * kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 21,4 × 21,4 mm Wymiary zewnętrzne 26,5 × 26,5 mm

Głowica REECO BN23 do BGA została opracowana z myślą o precyzyjnym prowadzeniu procesów rework z wykorzystaniem gorącego powietrza. Otwarta konstrukcja oraz zoptymalizowany przepływ powietrza umożliwiają równomierne nagrzewanie większych układów BGA, wspierając wysoką jakość i powtarzalność prac montażowych oraz serwisowych.