Głowica REECO BN27 do BGA

Głowica REECO BN27 do BGA - dysza do precyzyjnej obróbki większych układów BGA

Głowica REECO BN27 do BGA została opracowana z myślą o montażu i demontażu większych układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia skuteczne dopasowanie strumienia gorącego powietrza do powierzchni układu, wspierając bezpieczne i powtarzalne procesy lutowania oraz rework.

Akcesorium współpracuje z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych wykonujących naprawy i wymianę komponentów SMD.

Otwarta konstrukcja zwiększająca skuteczność nagrzewania

Model BN27 należy do serii głowic RE-BN (BGA Nozzle), zaprojektowanej specjalnie do pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają wypływ gorącego powietrza przez specjalne kanały rozmieszczone wokół dyszy.

Takie rozwiązanie pozwala na ścisłe przyleganie głowicy do powierzchni płytki drukowanej i równomierne ogrzewanie całego komponentu. Dzięki temu energia cieplna trafia dokładnie tam, gdzie jest potrzebna, co zwiększa kontrolę nad procesem i ogranicza wpływ wysokiej temperatury na sąsiadujące elementy.

Do zastosowań serwisowych i produkcyjnych

Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN27 ułatwia prowadzenie stabilnych procesów montażowych i naprawczych. Odpowiednio dobrana geometria dyszy pozwala uzyskać powtarzalne rezultaty podczas pracy z większymi układami BGA, wspierając wysoką jakość procesów rework.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczona do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza, * możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB, * równomierne nagrzewanie całego układu, * kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO, * przeznaczenie do profesjonalnych procesów montażu i demontażu SMD/BGA.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 25,1 × 25,1 mm Wymiary zewnętrzne 30,5 × 30,5 mm

Głowica REECO BN27 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnej pracy z większymi układami elektronicznymi, które wymagają równomiernego rozkładu temperatury. Specjalna konstrukcja otwarta zapewnia efektywne kierowanie gorącym powietrzem na cały komponent, zwiększając dokładność i powtarzalność procesów lutowania oraz reworku wykonywanych przy użyciu systemów HOT-AIR REECO.