Głowica REECO BN33 do BGA

Głowica REECO BN33 do BGA - precyzyjna dysza do montażu i demontażu większych układów BGA

Głowica REECO BN33 do BGA została opracowana z myślą o procesach lutowania gorącym powietrzem, w których kluczowe znaczenie ma równomierny rozkład temperatury na całej powierzchni komponentu. Model przeznaczony jest do pracy z układami BGA oraz komponentami o podobnej budowie, takimi jak TQFP, zapewniając wysoką precyzję podczas montażu, demontażu i reworku.

Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom głowica sprawdza się podczas pracy z większymi układami elektronicznymi wykorzystywanymi w nowoczesnych urządzeniach.

Konstrukcja zaprojektowana dla maksymalnej skuteczności

Seria RE-BN obejmuje głowice o kwadratowym przekroju, przeznaczone przede wszystkim do zastosowań związanych z układami BGA. Otwarta konstrukcja umożliwia wydostawanie się gorącego powietrza przez specjalne kanały rozmieszczone wewnątrz dyszy, dzięki czemu możliwe jest równomierne ogrzewanie całego komponentu.

Podczas pracy głowica może ściśle przylegać do powierzchni płytki drukowanej, co pozwala precyzyjnie skierować strumień gorącego powietrza na obrabiany układ oraz zwiększa efektywność procesu lutowania.

Do profesjonalnych systemów HOT-AIR

Głowica REECO BN33 została zaprojektowana jako akcesorium do systemów HOT-AIR REECO wykorzystywanych w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych. Odpowiednia konstrukcja dyszy wspiera prowadzenie stabilnych i powtarzalnych procesów technologicznych, pomagając uzyskać wysoką jakość połączeń lutowniczych.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczona do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza, * możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB, * równomierne nagrzewanie całego układu, * kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO, * przeznaczenie do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 31,5 × 31,5 mm Wymiary zewnętrzne 36,6 × 36,6 mm

Skuteczne wsparcie procesów rework

Głowica REECO BN33 do BGA pozwala na precyzyjne prowadzenie procesów montażu i demontażu większych komponentów elektronicznych z wykorzystaniem gorącego powietrza. Dzięki przemyślanej konstrukcji zapewnia równomierny rozkład ciepła, wysoką powtarzalność procesu oraz komfort pracy podczas profesjonalnych napraw i produkcji elektroniki.