Głowica REECO BN35 do BGA

Głowica REECO BN35 do BGA - profesjonalna głowica do precyzyjnego reworku układów BGA

Głowica REECO BN35 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnym montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom umożliwia skuteczne nagrzewanie większych układów elektronicznych, zapewniając równomierny rozkład temperatury podczas procesu lutowania gorącym powietrzem.

Model przeznaczony jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO stosowanymi w serwisach elektroniki, działach produkcyjnych oraz laboratoriach wykonujących zaawansowane prace montażowe i naprawcze.

Otwarta budowa dla większej efektywności

Głowice RE-BN wyróżniają się charakterystycznym kwadratowym przekrojem oraz otwartą konstrukcją. Gorące powietrze przepływa przez specjalnie zaprojektowane kanały, dzięki czemu rozprowadza się równomiernie na całej powierzchni układu.

Możliwość bezpośredniego przylegania głowicy do płytki drukowanej pozwala skoncentrować energię cieplną dokładnie na obrabianym elemencie. Takie rozwiązanie zwiększa skuteczność procesu i pomaga ograniczyć oddziaływanie wysokiej temperatury na elementy znajdujące się w pobliżu.

Wysoka dokładność podczas pracy z większymi komponentami

BN35 sprawdzi się wszędzie tam, gdzie wymagane jest precyzyjne prowadzenie procesów rework z wykorzystaniem gorącego powietrza. Odpowiednio dobrana geometria dyszy wspiera stabilność procesu, ułatwia osiąganie powtarzalnych rezultatów i pozwala bezpiecznie pracować z większymi układami BGA.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczona do układów BGA oraz TQFP, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja zapewniająca równomierny przepływ gorącego powietrza, * możliwość ścisłego przylegania do powierzchni płytki PCB, * równomierne nagrzewanie całego układu, * kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO, * odpowiednia do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 33,3 × 33,3 mm Wymiary zewnętrzne 38,2 × 38,2 mm

Niezawodne akcesorium do systemów HOT-AIR

Głowica REECO BN35 została opracowana z myślą o profesjonalnych zastosowaniach, w których liczy się precyzja i powtarzalność procesu. Dzięki otwartej konstrukcji oraz równomiernemu rozprowadzaniu gorącego powietrza umożliwia skuteczny montaż i demontaż większych układów BGA, stanowiąc praktyczne wyposażenie nowoczesnych stanowisk serwisowych i produkcyjnych.