Głowica REECO BN7 do BGA

Głowica REECO BN7 do BGA - dokładne nagrzewanie małych układów elektronicznych

Głowica REECO BN7 do BGA została opracowana z myślą o montażu, demontażu oraz naprawie niewielkich układów BGA i komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki kompaktowym wymiarom roboczym umożliwia precyzyjne kierowanie gorącym powietrzem na wybrany obszar płytki drukowanej, co przekłada się na większą kontrolę nad procesem lutowania.

Model doskonale sprawdza się podczas prac serwisowych oraz produkcyjnych wymagających wysokiej dokładności i równomiernego rozkładu temperatury.

Konstrukcja opracowana dla technologii BGA

Głowica BN7 należy do serii RE-BN (BGA Nozzle), zaprojektowanej specjalnie do obsługi układów BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają przepływ gorącego powietrza przez odpowiednio rozmieszczone kanały, zapewniając skuteczne nagrzewanie całego komponentu.

Dzięki możliwości ścisłego przylegania do powierzchni płytki PCB głowica ogranicza rozpraszanie ciepła i pozwala skoncentrować energię dokładnie na obrabianym układzie.

Rozwiązanie do precyzyjnych zastosowań

Odpowiednio dobrana geometria dyszy wspiera prowadzenie stabilnych procesów montażu i rework, ułatwiając pracę z niewielkimi komponentami elektronicznymi. Głowica REECO BN7 współpracuje z systemami HOT-AIR REECO, stanowiąc praktyczne wyposażenie profesjonalnych stanowisk serwisowych, laboratoriów oraz działów produkcyjnych.

Najważniejsze cechy produktu:

* przeznaczona do układów BGA oraz TQFP, * dedykowana do małych komponentów elektronicznych, * kwadratowy przekrój dyszy, * otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza, * możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB, * równomierne nagrzewanie całego układu, * kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO.

Dane techniczne

Parametr Wartość Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle) Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne Wymiary wewnętrzne 5,65 × 5,65 mm Wymiary zewnętrzne 10,4 × 10,4 mm

Precyzja dopasowana do niewielkich komponentów

Głowica REECO BN7 do BGA została zaprojektowana z myślą o dokładnym prowadzeniu procesów lutowania gorącym powietrzem w przypadku małych układów elektronicznych. Dzięki otwartej konstrukcji oraz równomiernemu rozprowadzaniu ciepła zwiększa kontrolę nad procesem i pomaga uzyskać powtarzalne rezultaty podczas profesjonalnych prac serwisowych oraz produkcyjnych.