Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

Informacje ogólne

* - Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. - W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione wszystkie pozostałe procedury. - W wielu procedurach znajdują się kolorowe ilustracje. Ponad 300 stron. - Wydane w styczniu 2017. Przetłumaczone czerwiec, 2018