System naprawczy PACE TF-2800 do BGA

Informacje ogólne

* System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP * Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej * Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem) * Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm * Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych * Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C * Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C * Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm * Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm

ZALETY

* Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia * Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z * Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponenty * Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem * Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.

* Filmy

*