System PRO-VP SLX

Informacje ogólne

* System SolderStar PRO - VP SLX umożliwia użytkownikom pieców do lutowania w oparach w pełni profilować swoje produkty w ten sam sposób, co w przypadku konwencjonalnych pieców rozpływowych * System zawiera rejestrator danych SolderStar PRO, szczelną, lekką osłonę termiczną, przystosowaną do pracy na etapie wygrzewania wstępnego, rozpływu w oparach, jak i fazie próżni * Dane mogą być przekazywane do pobliskiego komputera za pomocą telemetrii bezprzewodowej, pozwalając użytkownikowi na przeglądanie profilu w czasie rzeczywistym * Po zakończeniu gromadzenia danych, należy otworzyć osłonę termiczną i usunąć rejestrator, usprawniając cykl chłodzenia i minimalizując ryzyko przegrzania jednostki profilującej * Możliwość rozbudowy do monitorowania procesami lutowania na fali, selektywnego lub rozpływowego * Unikalny system wtyków SmartLink zapewnia szybkie połączenie rejestratora danych z szeregiem produktów i akcesoriów * Osłona termiczna o małej masie zapewnia minimalny wpływ na proces * Rozszerzalny zasięg bezprzewodowy > 100 metrów od urządzenia * Kanały: dostępne wersje 4, 6, 9, 12 i 16 - kanałowe * Pamięć: 120000 punktów pomiarowych * Próbkowanie: od 0,1s do 10min * Zakres pomiaru: od - 150°C do 600°C * Dokładność: ± 0,5°C * Maks. temperatura wewnętrzna: +85°C (Automatyczne wyłączenie przy przekroczeniu temp.) * Zasilanie: Akumulator NiMH o wysokiej temperaturze * Połączenia: USB (Typ A - Mini B) lub 2,4 GHz bezprzewodowo * Termopary: Typ K, EN 05842:1993 | Klasa 1 / ANSI MC 96.1 * Osłona termiczna: * - Model: HS - VP006 - 01 * - Materiał: Aluminium - powlekane PTFE * - Masa (wersja 6 kanałowa): 620 g

WYPOSAŻENIE STANDARDOWE

* 6 - kanałowa osłona * 6 termopar typu K * Walizka transportowa

WYPOSAŻENIE OPCJONALNE

* 12 - kanałowa osłona * Telemetria bezprzewodowa 2,4 GHz * Wzmacniacz sygnału bezprzewodowego USB.

* Filmy

*