System rentgenowski SEC X-EYE 6300

Informacje ogólne

* IN - LINE 3DCT AXI * Automatycznie sprawdza i analizuje produkty na linii przy pomocy funkcji szybkiej tomografii komputerowej 3D * System jest w stanie wykryć i precyzyjnie zlokalizować każdy defekt nawet na dwustronnych pakietach elektronicznych PCBA czy zamontowanych komponentach BGA eliminując efekt nakładających się na siebie obrazów rentgenowskich * Inspekcja pojedynczego pola widzenia trwa 4 sek. od załadunku do automatycznej oceny * Najlepsze rozwiązanie dla inspekcji dwustronnych PCB * Wysokowydajny system inspekcyjny 3D dedykowany do pracy w linii produkcyjnej (~4 s/pole widzenia) * Szerokie spektrum wykrywanych wad – BGA, komponenty typu Chip, itd. * Lampa X - RAY: 160 kV / 500 µA * Min. rozdzielczość: 0,8 ~ 15 µm * Rozmiar stołu: Min.: 50 x 50 mm, Maks.: 330 x 250 mm * Detektor: 305 mm FPXD * Badane obiekty: BGA, CHIP, QFN, Konektory, PoP, Komponenty przewlekane * Rodzaje wad: Zwarcia, mostkowania, brak połączeń, niecałkowite zwilżenie wyprowadzeń, luki powietrzne, itp.

* Filmy

*

* Dokumenty

* Katalog SEC

Pobierz