System rentgenowski SEC X-EYE 6200

Informacje ogólne

* IN - LINE 2D AXI / WAXI * Wydajny i wysoce precyzyjny system automatycznej inspekcji rentgenowskiej do analizy połączeń lutowniczych pakietów elektronicznych i detekcji ukrytych wad komponentów * System oferuje możliwości szybkiej oceny badanego obszaru z prędkością 0,5 sek., a dodatkowe funkcje programu pozwalają z łatwością oszacować oszczędności związane z inwestycją * Urządzenie świetnie sprawdza się w środowisku produkcyjnym, zintegrowane z pozostałym urządzeniami pracującymi w linii * System może być łatwo rozbudowany o funkcje pozwalające na analizę wewnętrznych połączeń drutowych w strukturach półprzewodników * Wydajny system liniowy do inspekcji 2D oferujący analizę pojedynczego pola widzenia z prędkością 0,5 sek. * Szerokie spektrum wykrywanych wad – BGA, komponenty typu Chip, QFN, QFP, itd. * WAXI: Automatyczna Inspekcja Połączeń Drutowych * Lampa X - RAY: 160 kV / 500 µA (Opcjonalnie 130 KV / 300 µA) * Min. rozdzielczość: 0,8 ~ 15 µm * Rozmiar stołu: Min.: 50 x 50 mm, Maks.: 330 x 250 mm * Badane obiekty: BGA, CHIP, QFN, QFP, Połączenia drutowe * Detektor: 128 mm FPXD * Rodzaje wad: * - BGA: zwarcia, mostkowania, luki powietrzne * - CHIP: podniesienia, przesunięcia, zwarcia * - Połączenia drutowe: przesunięcia, pęknięcia, podwóje połączenia, brak połączeń

* Filmy

*

* Dokumenty

* Katalog SEC

Pobierz