RAKwireless RAK3272LP-SiP Breakout Board - moduł LPWAN

RAKwireless RAK3272LP-SiP Breakout Board Płytki RAK3272-SiP i RAK3272LP-SiP Breakout Boards zostały zaprojektowane w celu umożliwienia łatwego dostępu do pinów modułu RAK3172-SiP/RAK3172LP-SiP (otwiera nowe okno), aby uprościć rozwój i testowanie. Dwa warianty modułów SiP wykorzystują różne ścieżki wyjściowe RF w celu optymalizacji zużycia prądu w zależności od aplikacji. RAK3172-SiP wykorzystuje RFOHP, natomiast RAK3172LP-SiP wykorzystuje RFOLP w transceiverze STM32WL SoC.

Cechy kluczowe:

* 32-bitowy MCU Arm® Cortex®-M4 48 MHz i radio sub-GHz Semtech SX126x

* Chipset STM32WLE5JC (jednordzeniowy)

Dostępne dwa warianty:

* RAK3272-SiP (wykorzystuje RFOHP)

* RAK3272LP-SiP (wykorzystuje RFOLP)

* Porty I/O: UART/I2C/GPIO/SPI

* 32 MHz TXCO i 32 kHz xtal

* Kompatybilność z API RUI3

* Własny firmware przy użyciu Arduino poprzez RUI3 API

* Łatwy w użyciu zestaw komend AT poprzez interfejs UART

* Interfejs Serial Wire Debug (SWD)

* Zgodność ze specyfikacją LoRaWAN 1.0.3

* Obsługiwane pasma: IN865, EU868, AU915, US915, KR920, RU864 i AS923

* Napięcie zasilania: 1,8 V ~ 3,6 V

* Zakres temperatur: -40° C ~ 85° C

* Rozmiar: 41.8 x 25.4 mm

Zestaw obejmuje:

* 1x RAK3272-SiP Breakout Board

* 1x antena 2dBi SubG (LoRa)

* 18x kable Dupont