Bondloc B2013C-25 B2013 Metal Filled Epoxy Resin 25ml
Rapid Electronics
RSS
10.09 GBP52.19 PLN
Przejdź do sklepu »
- Sklep zagraniczny
- MPN:
- B2013C-25
- Kod:
- 95-2940
- Producent:
- Bondloc
- ISBN:
- 5002013252204
- Waluta:
- funt szterling
- Dodany do bazy:
- Ostatnio widziany:
- Zmiana ceny:
- -17% (17.07.2026)
- Poprzednia cena:
- 12.11 GBP
Bondloc B2013 is a steel-filled epoxy putty for general maintenance, repairs, filling, rebuilding and bonding metal surfaces.
Specifications:
Colour: Black Mixed Viscosity: Putty % Solids by Volume: 100 Cured Density: 2.33 gm/cc Cure Shrinkage ASTM D2566: 0.0006 in/in Specific Volume: 11.9 in/lb Pot Life: 45 minutes Comprehensive Strength ASTM D695: 8,260 PSI Adhesive Tensile Strength EASTMD1002: 2,800 PSI Cured Hardness Shore D ASTM 2240: 85 D Dielectric Strength volts/mil ASTM D149: 30 Coverage: 48 sq.in/lb @ 1/4in Temperature Resistance: Wet: 100°F, Dry: 250°F Size: 25ml
Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.
Produkt pochodzi z oferty sklepu Rapid Electronics