AI-M61-32S-KIT AI-Thinker WiFi 6 Bluetooth 5.3 RISC-V 32-bit 320MHz 8MB Flash USB-C

AI-M61-32S-KIT to wszechstronna płytka rozwojowa firmy Ai-Thinker, oparta na module Ai-M61-32S, która obsługuje Wi-Fi 6 (802.11b/g/n/ax) oraz Bluetooth 5.3. Sercem płytki jest 32-bitowy procesor RISC-V z jednostką zmiennoprzecinkową (FPU) i modułem DSP, pracujący z częstotliwością do 320 MHz. Wyposażona jest w 4 MB pSRAM, 532 KB SRAM oraz 8 MB pamięci Flash, co zapewnia odpowiednią przestrzeń dla złożonych aplikacji. Płytka oferuje szeroki wachlarz interfejsów, takich jak DVP, MJPEG, Display, Audio Codec, USB 2.0, Ethernet (EMAC), SD/MMC (SDH), SPI, UART, I²C, I²S, PWM, GPDAC, GPADC, ACOMP oraz 26 pinów GPIO, co umożliwia integrację z różnorodnymi peryferiami. Dodatkowo płytka została wyposażona we wbudowaną diodę RGB, która może pełnić funkcję wskaźnika stanu lub być wykorzystywana w interakcji z użytkownikiem. Dzięki antenie PCB oraz zasilaniu przez port USB typu C, płytka jest łatwa w użyciu i szybka w konfiguracji. Przykłady zastosowania:

* Projekty IoT wymagające szybkiej komunikacji bezprzewodowej

* Systemy automatyki domowej

* Urządzenia noszone z obsługą Bluetooth

* Aplikacje multimedialne z wykorzystaniem audio i wideo

AI-M61-32S-KIT to solidna baza dla projektów wymagających nowoczesnej komunikacji bezprzewodowej oraz elastyczności w doborze interfejsów, oferując wysoką wydajność w kompaktowej formie. Największą zaletą płytki jest wsparcie dla przetwarzania audio oraz obrazów. Specyfikacja:

* Moduł: Ai-M61-32S

* Procesor: 32-bitowy RISC-V z FPU i DSP, do 320 MHz

* Pamięć:

* pSRAM: 4 MB

* SRAM: 532 KB

* Flash: 8 MB

* Łączność bezprzewodowa:

* Wi-Fi: 802.11b/g/n/ax (2,4 GHz)

* Bluetooth: 5.3

* Interfejsy: DVP, MJPEG, Display, Audio Codec, USB 2.0, Ethernet (EMAC), SD/MMC (SDH), SPI, UART, I²C, I²S, PWM, GPDAC, GPADC, ACOMP

* Liczba pinów GPIO: 26

* Antenna: wbudowana antena PCB

* Zasilanie: 3,3 V lub 5 V przez port USB typu C

* Wymiary: 59,83 mm x 25,4 mm