elecena.pl

18475 Thermal conduction pad, 3.0 W/mk, 120 x 20 x 0.5 mm

reichelt elektronik

This thermal conductive pad by Delock is suitable for heat dissipation, for example, on an M.2 module. The goal of the pad is to improve performance and increase the service life of the components.

Technical details

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu