Papier termiczny TG-APC93 grubość 0.31 cal 2.1 W/mK TGlobal 180 °C Bez silikonu

Bezsilikonowa podkładka termiczna TGlobal nadaje się do użytku w szerokiej gamie branż, w tym w branży 5G, lotniczej, sztucznej inteligencji, AIoT, AR/VR/MR/XR, motoryzacji, urządzeniach konsumenckich, komunikacji danych, pojazdach elektrycznych, produktach elektronicznych, magazynowaniu energii, urządzeniach przemysłowych, oświetleniu, urządzeniach medycznych, zastosowaniach wojskowych, sieci komórkowych, panelach, elektronice zasilania, robotyce, serwerach, technologiach inteligentnego domu i telekomunikacji.