Obudowa do Odroid C1+/C2 - czarna

Uwaga! Sprzedaż produktu została zakończona. Sprawdź inne w tej kategorii.Opis produktu: Obudowa do Odroid C1+/C2 - czarna

Czarna obudowa do minikomputera Odroid w wersji C1/C1+ i C2 o wymiarach zewnętrznych 90 x 60 x 30 mm. Daje dostęp do wszystkich złącz urządzenia i zapewnia odpowiednie chłodzenie.Na zdjęciu minikomputer Odroid w obudowie. Przedmiotem sprzedaży jest obudowa, pozostałe elementy można nabyć osobno.

* minikomputer Odroid Specyfikacja obudowy

* Kolor: czarny * Materiał: tworzywo sztuczne * Dostęp do złącz: HDMI, zasilanie, USB, microUSB, Ethernet, microSD * Możliwość usunięcia zaślepki do złącza GPIO * Wymiary zewnętrzne: 90 x 60 x 30 mm Odroid C1+/C2 - minikomputery jednopłytkowe o bardzo dużych możliwościach sprzętowych

Mogłoby się wydawać, że cieszący się niesłabnącą popularnością na rynku elektroniki sektor minikomputerów jednopłytkowych i płytek rozwojowych z mikrokontrolerami 8- i 32-bitowymi, został zdominowany przez Arduino, STM32 i Raspberry Pi. Choć te trzy platformy osiągnęły światowy sukces, nie znaczy to, że inni producenci nie mają do zaoferowania równie dobrych produktów. Jednym z dowodów na ten fakt, jest minikomputer Odroid - wszystkie płytki spod tego znaku, bazują na 32- i 64-bitowych układach mikroprocesorowych ARM. Co więcej, osiągi i wyposażenie sprzętowe tych minikomputerów dowodzą, że mogą one stawać w szranki z produktami od Raspberry Pi Foundation, a także innych uznanych producentów platform embedded. Podobnie jak do komputerów Raspberry Pi, sklep Botland przygotował dla Was ofertę dedykowanych obudów do minikomputerów Odroid.Obudowa do minikomputerów Odroid C1+/C2 w kolorze czarnym - wysoka trwałość i estetyka wykonania

Oferowana obudowa jest wykonana z wysokiej jakości tworzywa sztucznego ABS w kolorze czarnym. Taki materiał charakteryzuje się bardzo dobrą sztywnością i odpornością na uszkodzenia mechaniczne. Na górnej pokrywie, obudowa ma wyfrezowane otwory wentylacyjne, które wspomagają chłodzenie płytki PCB minikomputera i odprowadzanie ciepła na zewnątrz. Dwuelementowa konstrukcja obudowy jest składana na zatrzaski.