elecena.pl

Podkładka interfejsu termicznego Sil-Pad K4 grubość 0.152 mm 0.9 W/mK Bergquist 180 °C Samoprzylepne 19.05 mm 12.7mm

RS Components

Podkładka interfejsu termicznego Sil-Pad K4 grubość 0.152 mm 0.9 W/mK Bergquist 180 °C Samoprzylepne 19.05 mm 12.7mm RSS 5.02 5.02 x 50
  • Zgodny z RoHS
MPN:
SPK4-0.006-AC-54
Kod:
1694549
Minimalne zamówienie:
50 szt.
Producent:
BERGQUIST
Dodany do bazy:
Ostatnio widziany:
Zmiana ceny:
+3.08% (08.12.2025)
Poprzednia cena:
4.87
Ilość [ x szt]: 500+ 2500+
Cena PLN [za szt]: 4.51 4.01

Łączą one właściwości termotransferowe gumy Sil-Pad z dużą siłą dielektryczną i doskonałym oporem fizycznym folii Kapton MT.

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu