elecena.pl

  1. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    T2755QSC-B1

    27-calowy IPS Bonded PCAP 10P Touch, MPP2.0
    Producent:
    Iiyama
    Rozmiar:
    1218 kB
    Stron:
    5
  2. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    E36T-3624-251+kabel

    Zasilacz do kasy fiskalnej NOVITUS BONO E
    Producent:
    ESPE
    Rozmiar:
    570 kB
    Stron:
    3
  3. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    JANTX1N4133DUR-1-Zener-Diode

    500 mW Metallurgically Bonded Glass Surface Mount Zener Diodes
    Producent:
    Microchip
    Rozmiar:
    452 kB
    Stron:
    14
  4. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    BON-102A

    Dozownik z topnikiem Ideal Tek BON-102A Zawartość 7 szt.
    Producent:
    Ideal Tek
    Rozmiar:
    395 kB
    Stron:
    3
  5. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RFLW 3N

    High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030" x 0.030"
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    376 kB
    Stron:
    5
  6. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MTT

    Wire Bondable Thin Film Multi-Tap Resistor Arrays
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    370 kB
    Stron:
    3
  7. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    LC75056PE

    Car Audio DSP with Bongiovi DPS
    Producent:
    onsemi
    Rozmiar:
    328 kB
    Stron:
    28
  8. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RFLW 5N

    High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.050" x 0.050"
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    285 kB
    Stron:
    5
  9. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    IPG20N04S4-09A

    40 V, N-Ch, 9.0 mΩ max, Automotive MOSFET, Dual SSO8 (5x6), OptiMOS™-T2 This Dual SSO8 MOSFET can replace two DPAKs for significant PCB area savings and system level cost reduction. The bond wire is 200um and the current capability is 20A. This product is AEC Q101 qualified.
    Producent:
    Infineon
    Rozmiar:
    214 kB
    Stron:
    9
  10. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    LCDDMC16433N-BON

    16 x 4 wymiary 87 x 60 x 11 view 61,8 x 25,2 mm mocowania (śruby) 81,5 x 55 mm
    Producent:
    Meditronik
    Rozmiar:
    195 kB
    Stron:
    16
  11. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    702

    Adafruit 702 Pomoc montażowa Proto Plate for Beagle Bone & Beagle Bone Black
    Producent:
    Adafruit
    Rozmiar:
    188 kB
    Stron:
    2
  12. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    GA....34G Automotive MLCC Conductive Epoxy Bonding

    Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for Automotive Applications With Conductive Epoxy Bonding
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    180 kB
    Stron:
    19
  13. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CLA

    Wire Bondable Thin Film Resistor Arrays
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    114 kB
    Stron:
    3
  14. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    PSC

    High Frequency RF Spiral Inductor for Wire Bonded Assemblies
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    111 kB
    Stron:
    4
  15. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RCN

    Wire Bondable Thin Film Filter Resistor Networks
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    93 kB
    Stron:
    3
  16. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MTR

    Wire Bondable Thin Film Multi-Tap Resistor Arrays
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    91 kB
    Stron:
    3
  17. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NTCC201E4

    Enhanced Leadless NTC Thermistor Die Suitable For Wire Bonding
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    88 kB
    Stron:
    3
  18. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NTCC200E4

    Leadless NTC Thermistor Die Suitable For Wire Bonding
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    80 kB
    Stron:
    3
  19. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NTCC200E4C90008

    Leadless NTC Thermistor Die Intended for Wire Bonding
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    79 kB
    Stron:
    3
  20. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MTLP

    Wire Bondable Thin Film Micro-Strip Transmission Line Resistor Arrays
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    74 kB
    Stron:
    3