Piec do wysuszania wygrzewania KH-25A do BGA, SMD, PCB, PBA cyfrowe sterowanie
Diolut
RSS
2900.00
2357.72 + VAT
- Kod:
- 32295
- Dodany do bazy:
- Ostatnio widziany:
- Zmiana ceny:
- +64% (24.03.2022)
- Poprzednia cena:
- 1770.65
Piec KH-25A Piece do wygrzewania zostały zaprojektowane z myślą o profesjonalnych serwisach elektronicznych i firmach zajmujących się elektro-montażem. Ich głównym zadaniem jest wygrzanie PCB, PBA i elementów elektronicznych typu SMD, BGA itp. przed lutowaniem. Wygrzewanie pozawala osuszyć elementy tak, żeby podczas lutowania nie ulegały uszkodzeniom takim jak delaminacja, wewnętrzne pęknięcia, wypłynięcie cyny spod rdzenia itp. Pobyt w piecu redukuje również szok temperaturowy, który powstaje przy lutowaniu.
Cechy:
* Cyfrowy panel sterujący z wyświetlaczem LCD * Obudowa wykonana jest z wysokogatunkowej stali walcowanej na zimno * Piec posiada duże okno do obserwacji wnętrza, funkcję timera oraz alarmu przekroczenia temperatury * Membranowa komora wewnętrzna jest bardzo łatwa do czyszczenia * W piecu została wykorzystana funkcja cyrkulacji powietrza, w celu ujednolicenia temperatury * Odporna na wysokie temperatury uszczelka silikonowa drzwi oraz rury doprowadzające ciepło, zapewniają bezpieczeństwo i długą żywotność urządzenia
Oprócz głównego przeznaczenia, piece mogą posłużyć również do:
* Suszenia owoców i zbóż * Wysuszania różnych pojemników * Suszenia artykułów sanitarnych * Suszenia ziół * Wygrzewania lamp
Wedle standardu IPC/JEDEC J-STD-033B , dotyczącego przechowywania i lutowania elementów wrażliwych na temperaturę można uzyskać informacje jak długo dany element powinien znajdować się w piecu przed lutowaniem.
Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2mm i MSL poziomu czwartego, który znajdował się poza komorą klimatyczną lub piecem ponad 72 godziny powinien być wygrzewany w temperaturze 125 °C przez 7 godzin, w przypadku grubszych układów lub wyższego poziomu MSL czas ten może wynosić nawet 48 godzin.
Warto zaznaczyć, że używanie wyłącznie szafy klimatycznej utrzymującej warunki 40 °C i RH <= 5% znacznie wydłuża czas potrzebny na prawidłowe osuszenie elementów BGA/SMD w przypadku wspomnianego wyżej przypadku standardu IPC/JEDEC J-STD-033B trwać będzie to 15 dni, a w skrajnych przypadkach nawet 79 dni.
Dane techniczne
* Model: KH-25A * Wymiary zewnętrzne: 470x540x450 mm ( wysokość x szerokość x głębokość ) * Wymiary wewnętrzne: 250x250x250 mm ( wysokość x szerokość x głębokość ) * Ilość półek: 2 * Zakres timera: 0-999 min * Materiał izolacji: silikon * Sterownik temperatury: cyfrowy * Regulacja temperatury w zakresie: 5-250° C * Dokładność: ± 0.5 °C * Napięcie zasilania: 220V AC * Moc grzewcza: 500W (0,5kW)
Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.
Produkt pochodzi z oferty sklepu Diolut