elecena.pl

Akcesoria do obudów Uszczelka 35250005 BOP 500 DI Obudowy BoPad 500

RS Components

Akcesoria do obudów Uszczelka 35250005 BOP 500 DI Obudowy BoPad 500 RSS 31.19 31.19 25.36 + VAT
  • Zgodny z RoHS
MPN:
35250005 BOP 500 DI
Kod:
2005479
Producent:
BOPLA
Dodany do bazy:
Ostatnio widziany:
Zmiana ceny:
+0.97% (09.08.2025)
Poprzednia cena:
30.89

Uszczelka projektowa serii Bopla BoLink jest koloru czarnego. Jest on wykorzystywany do zabezpieczenia przed wniknięciem substancji, a uszczelnienie jest wykonane z TPE.

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu