elecena.pl

Obudowa Poliwęglan BoLink 42.9 mm 70.9 mm wys. zew. 22 mm Bopla IP40, IP65 Biały

RS Components

Obudowa Bopla BoLink IoT to obudowa czujnika wykonana z poliwęglanu. Jest to bardzo inteligentny i wszechstronny system obudowy do nowoczesnej technologii czujników IoT.

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu