1.5 W/mK AG Thermopad without Glue 30x30x0.3 mm
Gleanntronics.ie
RSS
1.99 EUR8.49 PLN
Przejdź do sklepu »
- Sklep zagraniczny
- Kod:
- mpn:GL.AGT.294
- Waluta:
- euro
- Dodany do bazy:
- Ostatnio widziany:
- Zmiana ceny:
- +23% (29.10.2025)
- Poprzednia cena:
- 1.62 EUR
Sugerowane produkty dla 30x30x0
AG Thermopads without glue are used where the use of paste is not possible thermally conductive. They are very flexible. They are characterized by high compressibility which ensures good fit for elements that require cooling. They do not contain glue. Application: - between heat-generating semiconductors and a heat sink - filling the air spaces between the computer motherboard and the heat sink - in LED lighting systems
Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.
Produkt pochodzi z oferty sklepu Gleanntronics.ie