System naprawczy PACE TF-1700 do BGA

Informacje ogólne

* Zestaw do montażu i demontażu układów scalonych SMD - szczególnie polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP * Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej * Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem) * Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C * Nagrzewanie dolne: Podczerwień, 400W, 100 do 221°C * Rozdzielczość optyczna: Wysoka rozdzielczość optyczna (Vision Overlay System) * Dokładność pozycjonowania (współrzędna Z): ± 25µm * Wideo: dwa (zewnętrzne) gniazda wideo i jedno (wewnętrzne) podłączenie 15" zintegrowany monitor LCD * Max. rozmiar płytek PCB: 305mm x 305mm * Max. Rozmiar komponentu: 65mm x 65mm

ZALETY

* Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia - System stałej kontroli optycznej - nie wymaga kalibracji. Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z * Łatwe programowanie profilii - graficzne obrazowanie procesu. Nieskończona ilość zapisywanych profilii. Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent. * Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem. * Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku..

ZASTOSOWANIE

* Montaż i demontaż układów elektronicznych w technologii SMT - ze szczególnym wskazaniem na BGA * Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych * Prowadzenie procesu według zadanego profilu

* Dokumenty

* Karta produktu - PC-80070466

Pobierz