Zestaw REECO RA300 do montażu i demontażu SMD/BGA

Informacje ogólne

* Montaż i demontaż szerokiego spektrum elementów SMD, począwszy od małych CHIP, na układach BGA kończąc * Mikroprocesorowo sterowane * 3 tryby pracy: manualny, czasowy (według zaprogramowanego profilu), profilowy * Przy wykorzystaniu zewnętrznego oprogramowania możliwe jest: kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC, zapisanie nieskończonej ilość stworzonych profili

ZALETY

* Zoptymalizowana moc elementu grzejnego połączona z inteligentnym sterowaniem temperaturą strumienia powietrza - praca z niemal wszystkimi elementami SMD * Szeroki zakres regulacji siły wydmuchu, od lutowania bez zdmuchiwania komponentów i pasty lutowniczej po demontaż elementów o dużych wymiarach (także na płytach wielowarstwowych) * Wbudowana pęseta podciśnieniowa, załączana ręcznie lub automatycznie - bezpieczne przenoszenie delikatnych komponentów * Programowanie lub ręczne sterowanie urządzeniem zewnętrznym (podgrzewaczem płytek) pozwala na zbudowanie na bazie RA - 250e profesjonalnego stanowiska do napraw SMD * Duży, kontrastowy wyświetlacz podnosi komfort pracy, informując operatora o aktualnym stanie wszystkich istotnych parametrów * Łącząc stację do montażu i demontażu gorącym powietrzem z podgrzewaczem i statywem otrzymujemy zaawansowane stanowisko pracy i możliwość dokonywania prac niemożliwych dotychczas do wykonania

WYPOSAŻENIE STANDARDOWE

* Stacja RA - 250e * Pęseta podciśnieniowa * Termopara - 2 sztuki * Przyssawki (3 rozmiary) * 1 głowica okrągła * Adapter do głowic * Podgrzewacz RE - PH - A3 * Statyw wraz z uchwytem do rączki * Oprogramowanie

* Dokumenty

* Karta produktu - RE-RA300

Pobierz