Cyna 1mm/100g Sn99Cu07Ag03-1.1.3 SW32 3.0% (SAC0307)

Spoiwo Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem 1.1.3 zostało wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny, miedzi i srebra zgodnie z EN ISO 9453:2014. Bezhalogenkowy, kalafoniowy topnik 1.1.3 jest przeznaczony do lutowania miękkiego ręcznego i automatycznego. Spoiwo niskosrebrowe przeznaczone jest do profesjonalnego lutowania zmechanizowanego w elektronice, gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

* Temperatura topnienia (solidus/liquidus): 217 / 227°C

* Zalecana temperatura grota przy lutowaniu: 340 - 420°C

* Topnik 1.1.3 - oznaczenie wg DIN 8511: SW32

* Zawartość topnika w spoiwie: 3,0 +/- 0,2%

* Spoiwo bezołowiowe do lutowania miękkiego

* Średnica 1mm

* Opakowanie: szpula 100g