Pasta termoprzewodząca Silver 0,5g CPU GPU 3,8W/mK AG

Skuteczne odprowadzanie ciepła z procesora, GPU i elektroniki

Pasta termoprzewodząca Silver AG 0,5 g to praktyczny środek do poprawy przewodzenia ciepła pomiędzy układem elektronicznym a radiatorem. Dzięki przewodności cieplnej >3,8 W/mK i zawartości związków srebra pomaga skutecznie odprowadzać temperaturę z procesorów, kart graficznych i innych elementów generujących ciepło. Opakowanie w formie saszetki 0,5 g sprawdzi się przy jednorazowej aplikacji, serwisie komputera, wymianie pasty na procesorze lub karcie graficznej.

Dlaczego warto?

* Poprawiasz chłodzenie podzespołów: Pasta wspiera transfer ciepła z procesora, GPU lub innego elementu do radiatora, pomagając utrzymać stabilniejszą temperaturę pracy. * Wypełniasz mikronierówności powierzchni: Pasta dokładnie wypełnia drobne szczeliny pomiędzy układem a radiatorem, poprawiając kontakt termiczny. * Korzystasz z formuły ze związkami srebra: Dodatek srebra wspiera skuteczne przewodzenie ciepła i podkreśla przeznaczenie pasty do zastosowań elektronicznych. * Nakładasz wygodnie jednorazową porcję: Saszetka 0,5 g to praktyczna ilość do pojedynczej aplikacji przy CPU, GPU lub innym niewielkim elemencie. * Bezpieczna dla elektroniki: Pasta ma właściwości dielektryczne i zapewnia izolację elektryczną, co zwiększa bezpieczeństwo stosowania przy podzespołach elektronicznych. * Szeroki zakres temperatur pracy: Produkt działa w zakresie od -50°C do 250°C, a chwilowo wytrzymuje temperaturę do 340°C.

Zastosowanie

Pasta termoprzewodząca Silver AG sprawdzi się przy:

* procesorach CPU, * kartach graficznych GPU, * radiatorach, * chipsetach, * elektronice, * komputerach PC, * laptopach, * serwisie komputerowym, * systemach chłodzenia, * układach generujących wysoką temperaturę, * systemach grzewczych, * próżniowych kolektorach słonecznych.

Specyfikacja techniczna

* Produkt: pasta termoprzewodząca Silver * Producent: AG * Masa: 0,5 g * Opakowanie: saszetka * Kolor: srebrny * Przewodność cieplna: >3,8 W/mK * Impedancja termiczna: <0,067 °C in²/W * Zakres temperatur pracy: od -50°C do 250°C * Chwilowa odporność temperaturowa: do 340°C * Gęstość: 2,37 g/cm³ przy 20°C * Parowanie: <0,001% * Indeks tiksotropowy: 380 +/- 10 * Oporność właściwa skrośna: 2,9 × 10¹³ Ohm × cm * Współczynnik stratności dielektrycznej tg δ przy f=120 Hz: <0,001 * Przenikalność dielektryczna względna εr przy f=120 Hz: 13,9 * Wytrzymałość elektryczna: 500 V/mm * Zgodność: RoHS * Zastosowanie: CPU, GPU, radiatory, elektronika, systemy chłodzenia, systemy grzewcze

Pasta termoprzewodząca Silver AG 0,5 g to praktyczne rozwiązanie do poprawy chłodzenia procesora, karty graficznej i innych podzespołów elektronicznych. Łączy przewodność cieplną >3,8 W/mK, formułę ze związkami srebra, stabilną konsystencję i właściwości dielektryczne.

Wybierz pastę Silver AG 0,5 g i zadbaj o skuteczne odprowadzanie ciepła ze swojego sprzętu.