elecena.pl

  1. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    PE-0402CD330JTG

    Ind RF Chip Wirewound 33nH 5% 250MHz 24Q-Factor Ceramic 350mA 0402 T/R
    Producent:
    Pulse
    Rozmiar:
    7708 kB
    Stron:
    1
  2. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    AISC-1008-R033J-T

    Ind Chip Wirewound 33nH 5% 50MHz 60Q-Factor Ceramic 1A 1008 T/R
    Producent:
    Abracon
    Rozmiar:
    6152 kB
    Stron:
    4
  3. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    SXE9674-Z50-81-33N

    IMI NORGREN Zawór kierunkowy SXE9674-Z50-81-33N 2 do 16 bar 1 szt.
    Producent:
    IMI NORGREN
    Rozmiar:
    2913 kB
    Stron:
    16
  4. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    AIMC-0402-33NJ-T

    Ind Chip Unshielded Multi-Layer 10nH 5% 100MHz 9Q-Factor Ceramic 300mA 0402 T/R
    Producent:
    Abracon
    Rozmiar:
    1843 kB
    Stron:
    3
  5. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    LG HK 2125 33NJ-T

    YTULG HK 2125 8N2J-T
    Producent:
    TAIYO YUDEN
    Rozmiar:
    1221 kB
    Stron:
    30
  6. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MKT 33nF/100V 10% RM5

    Producent:
    EPCOS
    Rozmiar:
    1042 kB
    Stron:
    31
  7. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NML04G33NTRF

    Ind Chip Multi-layer 33nH 2% 100MHz 8Q-Factor 200mA 0402 T/R
    Producent:
    NIC Components
    Rozmiar:
    618 kB
    Stron:
    7
  8. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CLH1608T-33NJ-N

    Ind RF Chip Multi-Layer 120nH 10% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 250mA 0603 T/R
    Producent:
    Yageo
    Rozmiar:
    489 kB
    Stron:
    5
  9. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CS1008-33NJ-N

    Ind RF Chip Wirewound 33nH 5% 50MHz 60Q-Factor Ceramic 1A 1008 T/R
    Producent:
    Yageo
    Rozmiar:
    486 kB
    Stron:
    6
  10. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CE201210-33NJ

    Ind Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    471 kB
    Stron:
    2
  11. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CW100505-33NJ

    Ind Chip Wirewound 2.7nH 0.3nH 250MHz 16Q-Factor Ceramic 640mA 0402 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    385 kB
    Stron:
    2
  12. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    8SLVD1204-33NLGI

    2:4, LVDS Output Fanout Buffer, 3.3 V
    Producent:
    Integrated Device Technology
    Rozmiar:
    372 kB
    Stron:
    18
  13. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    PM0603-33NJ-RC

    Ind Chip Wirewound 10nH 5% 250MHz 30Q-Factor Alumina 700mA 0603 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    294 kB
    Stron:
    1
  14. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    440-33N+C

    Waga precyzyjna Kern 440-33N+C, Zakres pomiaru maks.: 200 g, Podziałka: 0.01 g
    Producent:
    Kern
    Rozmiar:
    253 kB
    Stron:
    1
  15. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CW201212-33NJ

    Ind Chip Wirewound 6.8nH 5% 250MHz 60Q-Factor Ceramic 600mA 0805 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    219 kB
    Stron:
    2
  16. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CI160808-33NJ

    Ind Chip Multi-Layer 220nH 5% 50MHz 8Q-Factor Ceramic 200mA 0603 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    215 kB
    Stron:
    2
  17. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CW160808-33NG

    Ind Chip Wirewound 39nH 2% 250MHz 35Q-Factor Alumina 600mA 0603 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    179 kB
    Stron:
    2
  18. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CI100505-33NJ

    Ind Chip Multi-Layer 56nH 5% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 100mA 0402 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    161 kB
    Stron:
    2
  19. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    IMC0402ER33NG01

    Ind RF Chip Wirewound 33nH 2% 250MHz 24Q-Factor 400mA 0402 T/R
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    152 kB
    Stron:
    3
  20. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36401E33NJTDF

    Ind High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 33nH 5% 500MHz 13Q-Factor 75mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    147 kB
    Stron:
    2
  21. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    IMC0603ER33NG01

    Ind Chip Wirewound 33nH 2% 250MHz 43Q-Factor Ceramic 600mA 0603 T/R
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    119 kB
    Stron:
    3
  22. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    1624108-9

    3640 0402 33NH 5% 10K RL
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    112 kB
    Stron:
    1
  23. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RSK 33N

    Wirebondable Dual Value Thin Film Chip Resistor Networks, Center Tap
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    96 kB
    Stron:
    3
  24. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RMK 33N

    Wirebondable Dual Value Thin Film Chip Resistor Networks, Center Tap
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    86 kB
    Stron:
    3