elecena.pl

  1. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY

    Obudowa SBC Phoenix Contact RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY Raspberry Pi® szary błyszczący
    Producent:
    Phoenix Contact
    Rozmiar:
    413 kB
    Stron:
    13
  2. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    2908838

    Część dolna do obudowy na szynę DIN poliamid Phoenix Contact ME 22,5 UT/FE KMGY 2908838 10 szt.
    Producent:
    Phoenix Contact
    Rozmiar:
    195 kB
    Stron:
    6
  3. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    2278539

    Pokrywa obudowy DIN poliwęglan Phoenix Contact BC 161,6 DKL R KMGY 2278539 Zaślepka (D x S x W) 45 x 161.6 x 8 mm szary
    Producent:
    Phoenix Contact
    Rozmiar:
    93 kB
    Stron:
    4
  4. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    2278513

    Część górna do obudowy na szynę DIN poliwęglan Phoenix Contact BC 161,6 OT U11 KMGY 2278513 11 mm (D x S x W) 89.7 x 161
    Producent:
    Phoenix Contact
    Rozmiar:
    86 kB
    Stron:
    3