elecena.pl

  1. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    C0805S473K5RACAUTO

    Cap Ceramic 0.047uF 50Vdc X7R 10% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    KEMET
    Rozmiar:
    2142 kB
    Stron:
    22
  2. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    C0805S103K5RACAUTO

    Cap Ceramic 0.01uF 50Vdc X7R 10% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    KEMET
    Rozmiar:
    2141 kB
    Stron:
    22
  3. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    C0402C182F4GAC7867

    Cap Ceramic 0.0018uF 16V C0G 1% SMD 0402 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    KEMET
    Rozmiar:
    1011 kB
    Stron:
    19
  4. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    63446-1902

    Punch For Connectors
    Producent:
    Molex
    Rozmiar:
    341 kB
    Stron:
    5
  5. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    EXB24V6R8JX

    Res Thick Film Array 6.8 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 4-Pin 0404(2 X 0402) Convex SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    321 kB
    Stron:
    6
  6. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NMC-H1206NPO221J1KVTRPF

    Cap Ceramic 220pF 1000V C0G 5% SMD 1206 125°C Punched Carrier T/R
    Producent:
    NIC Components
    Rozmiar:
    284 kB
    Stron:
    6
  7. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MLF2012A1R8KT000

    Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 10% 10MHz 45Q-Factor Ferrite 80mA 0805 Punched Paper T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    262 kB
    Stron:
    11
  8. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MMZ2012S102AT000

    Ind Chip Bead Multi-Layer 25% Ferrite 500mA 2012 Punched Paper T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    161 kB
    Stron:
    11
  9. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NMC0603X7R101K50TRPF

    Cap Ceramic 100pF 50V X7R 10% SMD 0603 125°C Punched Carrier T/R
    Producent:
    NIC Components
    Rozmiar:
    133 kB
    Stron:
    4
  10. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    WSLP0603R1000FEA

    Res Metal Strip 0603 0.1 Ohm 1% 2/5W ±75ppm/°C Molded SMD Punched Paper T/R
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    124 kB
    Stron:
    4
  11. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MLK1005S1N2ST000

    Ind RF Chip Unshielded Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 5Q-Factor 500mA 0402 Punched Paper T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    122 kB
    Stron:
    10
  12. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MPZ2012S331AT000

    Ind Chip Bead Multi-Layer 25% Ferrite 2.5A 2012 Punched Paper T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    112 kB
    Stron:
    10
  13. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    EXBN8V100JX

    Res Thick Film Array 10 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 0804(4 X 0402) Concave SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    106 kB
    Stron:
    3
  14. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    EXBV8V154JV

    Res Thick Film Array 150K Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 1206(4 X 0603) Concave SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    86 kB
    Stron:
    3
  15. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    EXB2HV1R0JV

    Res Thick Film Array 1 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 1506(8 X 0402) Convex SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    86 kB
    Stron:
    3
  16. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    RCWE1206R330FKEA

    Res Thick Film 1206 0.33 Ohm 1% 1/5W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Punched Paper T/R
    Producent:
    Vishay
    Rozmiar:
    85 kB
    Stron:
    4
  17. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NMC-H1210X7R222K2KVTRPF

    Cap Ceramic 0.0022uF 2000V X7R 10% SMD 1210 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    NIC Components
    Rozmiar:
    81 kB
    Stron:
    5
  18. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    ERJ2RKF1693X

    Res Thick Film 0402 169K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    80 kB
    Stron:
    3
  19. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    ERJU02F8452X

    Res Thick Film 0402 84.5K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    80 kB
    Stron:
    3
  20. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    C0805C223F5GAC7800

    Cap Ceramic 0.022uF 50Vdc C0G 1% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    KEMET
    Rozmiar:
    66 kB
    Stron:
    1
  21. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    ERA6AEB134V

    Res Thin Film 0805 130K Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Punched Carrier T/R
    Producent:
    Panasonic
    Rozmiar:
    66 kB
    Stron:
    3
  22. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    NMC-H1812X7R153K1KVTRPF

    Cap Ceramic 0.015uF 1000V X7R 10% SMD 1812 125°C Punched Paper T/R
    Producent:
    NIC Components
    Rozmiar:
    63 kB
    Stron:
    5
  23. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    63446-2326

    Insulation Punch For 63850-3100 T2 Terminator Die
    Producent:
    Molex
    Rozmiar:
    50 kB
    Stron:
    1
  24. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    63444-1421

    Punch For Connectors
    Producent:
    Molex
    Rozmiar:
    25 kB
    Stron:
    1
  25. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    11-18-4684

    Conductor Punch For Connectors
    Producent:
    Molex
    Rozmiar:
    23 kB
    Stron:
    1