Pasta termoprzewodząca H 0,78 W/mK 25g AG

Właściwości Pasty Silikonowej Termoprzewodzącej „H”: Gęstość w temp. 20°C: 1,47 G/cm3, Temperatura zapłonu: 350°C, Temperatura krzepnięcia: -50°C, Współczynnik refrakcji: 1,405, Ciepło właściwe w temp. 50°C: 0,243 Cal /g K, Współczynnik przenikania ciepła w temp. 0-150°C: 0,78 W/m K, Stała dielektryczna przy 100 Hz: 4,7 (±0,1) Oporność skrośna: 5 x 1014 Ohm x cm, Tangens kąta stratności dielektrycznej przy f=100 Hz: 0,020 (±0,003), Zakres temp. pracy: -50~200°C .