Akcesoria do obudów Uszczelka 35270006 BOP 700 DI Obudowy BoPad 700
RS Components
RSS
33.32
27.09 + VAT
Przejdź do sklepu »
- Zgodny z RoHS
- MPN:
- 35270006 BOP 700 DI
- Kod:
- 2005484
- Producent:
- BOPLA
- Dodany do bazy:
- Ostatnio widziany:
- Zmiana ceny:
- +1% (09.08.2025)
- Poprzednia cena:
- 32.99
Sugerowane produkty dla bop700
Uszczelka projektowa serii Bopla BoLink jest koloru białego. Jest on wykorzystywany do zabezpieczenia przed wniknięciem substancji, a uszczelnienie jest wykonane z TPE.
Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.
Produkt pochodzi z oferty sklepu RS Components