Masa naprawcza epoksydowa Repair Stick Multi-Purpose Weicon 57g

 Epoksydowa Masa naprawcza Repair Stick Multi-Purpose Weicon do wody pitnej.

Szybko utwardzalne wypełnienie: mineralne z atestem NSF do wody pitnej i  odporności termicznej: -25deg;C do +120deg;C. Wielozadaniowy kit naprawczy do szybkich, elastycznych i bezskurczowych napraw i poprawek na większości rodzajów powierzchni.

Repair Stick Multi  jest masą epoksydową do wypełniania pęknięcia, otworów, uszkodzeń i nieszczelności. Preparat przeznaczony jest do metali, drewna, kamienia, ceramiki i tworzyw. Dzięki swojej uniwersalności WEICON Repair Stick Multi sprawdza się zarówno w aplikacjach przemysłowych jak i majsterkowaniu.

Dane techniczne

Baza Żywica epoksydowa Wypełnienie: mineralne Atestem NSF może być stosowana w instalacjach do wody pitnej Konsystencja Pasta Proporcje mieszania żywica/utwardzacz ciężar w % 1:1 Barwa po utwardzeniu biały Lepkość mieszaniny 1,9 g/cm³ Szczelina maksymalna 15 mm Temperatura aplikacji +10 do +40 deg;C Temperatura utwardzania +6 do +40 deg;C Czas otwarty w +20deg;C porcja 25g 4 min. Wytrzymałość 35% po 15 min. Przenoszenie obciążenia mechanicznego (50 % wytrzymałości) po 60 min. Wytrzymałość końcowa (100%) po 24 h Obciążenie ciśnieniowe 40 N/mm² Średnia wytrzymałość na ścinanie po 7 dniach, +20deg;C (+68deg;F) nach DIN EN 1465 stal piaskowana 6,5 N/mm² Twardość Shore#8217;a D 70 Przewodność termiczna (ATSM D 257) 0,40 W/m·K Kurczliwość liniowa 0,02 % elektryczna wytrzymałość dielektryczna (ASTM D 149) 3,0 kV/mm Współczynnik rozszerzalności (ISO 11359) 30-40 x 10^-6 K^-1 Odporność termiczna -25 do +120 krótkotrwale do +150 deg;C

Made in Germany

Stary PN 10539057 Nowy PN 10053992

Wstępna obróbka powierzchniowa: Warunkiem doskonałego sklejenia są czyste i suche powierzchnie klejone (czyszczenie i odtłuszczanie środkiem do czyszczenia powierzchni WEICON Surface Cleaner). Obróbka WEICON Repair Sticks wypełniają szczelinę do maks. 15 mm. Podane czasy otwarte odnoszą się do mieszaniny w ilości 25g w temperaturze pokojowej.

Uwaga, przy większych ilościach pojawia się reakcja egzotermiczna która powoduje szybsze utwardzanie się kleju. Wyższe temperatury skracają czas utwardzania oraz czas otwary obróbki kleju. Reguła: każdy wzrost temperatury o +10deg;C powyżej temperatury pokojowej - prowadzi do skrócenia czasu utwardzania o połowę) Temperatury poniżej +16deg;C wydłużają żywotność i czas utwardzania. Od temperatury około +5deg;C nie zachodzi już żadna reakcja.