Tibbo LTPP3 (Gen. 2) - projektowe PCB

Tibbo LTPP3 (Gen. 2) LTPP3(G2) to oparta na systemie Linux płytka Tibbo Project PCB należąca do platformy Tibbo Project System (TPS). Płytka oparta jest na potężnym czterordzeniowym procesorze 1GHz Cortex-A7 Plus1 (SP7021) opracowanym wspólnie przez Sunplus i Tibbo.

LTPP3(G2) posiada potężny zestaw portów I/O umieszczonych bezpośrednio na płycie. Podwójne porty Ethernet umożliwiają połączenie łańcuchowe z innymi urządzeniami Ethernet. Łączność bezprzewodowa (poprzez opcjonalny moduł dodatkowy) została rozszerzona do 802.11a/b/g/n/ac i Bluetooth/BLE 5.0. Łączność komórkowa jest zapewniona dzięki zastosowaniu Tibbit #45 (4G (LTE) Cat-1) lub Tibbit #46 (Cat-M/NB-IoT). Nowością są również zintegrowane porty konsoli HDMI i Serial-over-USB, a także dwa porty hosta USB 2.0 ze złączami typu A i wbudowanym gniazdem microSD. Płytka zawiera zasilacz z zakresem wejściowym od 8 V do 60 V, eliminując potrzebę zasilania Tibbits.

Oferując cztery pola dla łącznie ośmiu modułów Tibbit i ośmiu gniazd złączy Tibbit, LTPP3(G2) może być używany do tworzenia konfiguracji TPS z maksymalnie czterema pełnymi portami szeregowymi, maksymalnie 16 przekaźnikami lub maksymalnie 32 liniami sterującymi, takimi jak wejścia opto, PWM lub wyjścia z otwartym kolektorem. LTPP3(G2) może być używana jako goła płytka lub zmontowana w Linux Tibbo Project Box w rozmiarze 3 (LTPB3). Służy również jako płytka ewaluacyjna dla naszego układu Plus1 (SP7021).