elecena.pl

IGBT 650 V, 300 A Field Stop Trench Gen3 (FS3) Bare Die with Solderable/Sinterable Top Metal. Pairing with PCRKA30065F8M1

onsemi

RSS Sample
  • Darmowa próbka
MPN:
PCGA300T65DF8M1
Producent:
onsemi
Dodany do bazy:
Ostatnio widziany:

This 650V Field Stop Trench Gen3 (FS3) IGBT bare die has a die size of 12mm x 12mm. Its emitter pads are covered with Ni/Ag solderable/sinterable top metal, which enables advanced power module assembly technologies for emittering connection, including Ag Sintering and Cu bare soldering, etc.

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu