KLEJ DO SZKŁA GSM 110ml BST-X8EPOKSYDOWY

Tomelektron

RSS 18.00 14.63 + VAT

model BST-X8

materiał Przezroczysty roztwór kleju

rodzaj opakowania Opakowanie elastyczne igłowe

Lepkość 1,50Pa-s-2,50Pa-s

Czas schnięcia 3 min

Czas utwardzania 24-48h

Zawartość substancji stałych 30% -35%

Twardość utwardzania 65-80A

Wymiary opakowania 110ml

masa netto 107,8g

Elecena nie prowadzi sprzedaży elementów elektronicznych, ani w niej nie pośredniczy.

Produkt pochodzi z oferty sklepu Tomelektron