elecena.pl

  1. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    AISC-0402HP-2N7B-T

    Ind High Current Wirewound 2.7nH 5% 250MHz 22Q-Factor Ceramic 1.5A 0402 T/R
    Producent:
    Abracon
    Rozmiar:
    1310 kB
    Stron:
    4
  2. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    LQG15HZ4N7S02D

    Ind RF Chip Molded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor 700mA 0402 Paper T/R
    Producent:
    Murata Manufacturing
    Rozmiar:
    1265 kB
    Stron:
    2
  3. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    CW100505-2N7D

    Ind Chip Wirewound 2.7nH 0.3nH 250MHz 16Q-Factor Ceramic 640mA 0402 T/R
    Producent:
    Bourns
    Rozmiar:
    385 kB
    Stron:
    2
  4. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    0805CT-4N7EJTS

    Ind RF Chip Wirewound 4.7nH 5% 250MHz 50Q-Factor Ceramic 800mA 0805 T/R
    Producent:
    Delta Group
    Rozmiar:
    370 kB
    Stron:
    3
  5. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36501E4N7GTDG#

    Ind High Frequency Chip Unshielded Wirewound 4.7nH 2% 0402
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    319 kB
    Stron:
    12
  6. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    MLG0402Q4N7ST

    Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 2Q-Factor Ceramic 160mA 01005 Punched Paper T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    160 kB
    Stron:
    17
  7. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36401E2N7ATDF

    Ind High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 2.7nH 0.2nH 500MHz 13Q-Factor 440mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    149 kB
    Stron:
    2
  8. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36401E3N7ATDF

    Ind High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 3.7nH 0.2nH 500MHz 13Q-Factor 340mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    149 kB
    Stron:
    2
  9. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36401E1N7ATDF

    Ind High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 1.7nH 0.2nH 500MHz 13Q-Factor 560mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    149 kB
    Stron:
    2
  10. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    36401E4N7ATDF

    Ind High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 4.7nH 0.2nH 500MHz 13Q-Factor 320mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    149 kB
    Stron:
    2
  11. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    2-2176075-7

    Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 2.7nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 150mA 0201 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    133 kB
    Stron:
    1
  12. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    2176075-7

    Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 0.7nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 300mA 0201 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    133 kB
    Stron:
    1
  13. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    3-2176075-7

    Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 3.7nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 150mA 0201 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    128 kB
    Stron:
    1
  14. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    4-2176075-2

    Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 4.7nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 130mA 0201 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    128 kB
    Stron:
    1
  15. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    1-2176075-7

    Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 1.7nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 200mA 0201 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    128 kB
    Stron:
    1
  16. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    1-1624108-1

    Ind High Frequency Thin Film 4.7nH 0.2nH 10Q-Factor 340mA 0402 T/R
    Producent:
    TE Connectivity
    Rozmiar:
    112 kB
    Stron:
    1
  17. Podgląd PDFa
    Do dokumentacji »

    B82496C3279Z

    Ind Chip Laser Cut 2.7nH 0.2nH 100MHz 14Q-Factor Copper Plated Ceramic 1.4A 0603 T/R
    Producent:
    TDK
    Rozmiar:
    73 kB
    Stron:
    6